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共攀高峰，共創未來 —2024年5月量伙合肥技術部，黃山團建之旅

在這個充滿活力的五月，量伙半導體合肥技術部迎來了一次意義非凡的團隊建設活動。團建活動選在風景如畫的安徽黃山，這不僅是一次放松身心的旅行，更是一次團隊協作與精神升華的寶貴機會。黃山，中國名山之一，自古以來便有黃山歸來不看岳一說。并其奇松、怪石、云海、溫泉四絕著稱。我們就在這里展開一系列旨在增強團隊凝聚力和員工之間溝通的活動。第一天：團隊集結與破冰活動伊始，我們在黃山腳下的酒店集結，進行簡短的開幕式。

2024-05-28 LH 210

合肥市智能機器人研究院3-4月重要事件

重點摘要1全國政協副主席、民進中央常務副主席朱永新蒞臨調研2哈工智靈完成天使輪融資3我院榮獲2023年度“三八紅旗集體”4我院科普基地春季研學游火爆5哈工龍延再獲安徽省首臺套重大技術裝備6量伙半導體與上市公司立昂微達成戰略合作7哈工澳汀清潔機器人“上崗”地鐵站8哈工易農高端農機熱銷南北9合濱智能獲“中國醫療人工智能實踐典型案例”獎10新質生產力百人論壇調研組到訪我院全國政協副主席、民進中央常務副主

2024-05-11 LH 230

基于聚焦叉指換能器的環形SAW陀螺儀（MEMS）

聲表面波（SAW）陀螺儀利用一種被稱為SAW陀螺效應的現象來測量旋轉角速度。由于簡化了傳統MEMS陀螺儀所需的懸浮振動機制，SAW陀螺儀非常適合在惡劣環境中應用。據麥姆斯咨詢報道，近期，西北工業大學機電學院常洪龍教授團隊首次提出了一種使用聚焦叉指換能器（FIDT）的新型環形駐波模式SAW陀螺儀。傳統SAW陀螺儀使用線性IDT產生聲表面波，會導致波束偏轉和能量耗散，而該研究團隊使用FIDT根據結構特

2024-05-06 LH 226

美國打壓中國半導體，韓國三星和SK海力士很受傷

盡管美國不斷努力削弱中國的技術進步，但來自韓國的報道表明一個令人擔憂的現實：中國的半導體產業正在迅速趕超，對韓國在中國市場的主導地位構成了重大挑戰。以三星和SK海力士為代表的韓國企業很受傷。與最初的預期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業競爭力。美國的限制加速了中國的自給自足進程，尤其是成熟制程的芯片產業鏈，和智能手機等終端產品。事實上，中國不僅在智能手機和顯示器領域鞏固了地位，而且在關鍵的半

2024-05-06 LH 199

中標喜報--南昌大學

江西國政招標咨詢有限公司關于江西省南昌大學采購全自動快速退火爐等設備項目（招標編號：JXGZ2024-02-1504）電子化政府采購公開招標中標公告一、項目編號：JXGZ2024-02-1504二、項目名稱：南昌大學采購全自動快速退火爐等設備項目恭祝甲方項目一切順利！

2024-04-19 LH 729

恭喜我司客戶產品順利進入比亞迪小米供應鏈

4月15日，中瓷電子在互動平臺表示，目前國聯萬眾碳化硅汽車芯片已在比亞迪汽車上批量應用，未送樣小米汽車測試，其他客戶也在密接接觸、合作協商、送樣驗證等階段中，出于商業保護和與客戶協議的約定，公司不方便透露具體客戶名稱。據此前披露，公司目前相關產能正在建設中，目前已具備一定生產能力，預計23年底月產能達到5000片，2024年預計月產能在5000—10000片，且公司募投項目已進行初期投資，產能逐步

2024-04-17 LH 979

TSSG 法生長 SiC 晶體的技術優勢

與PVT法不同的是，TSSG法生長SiC晶體過程中固-液界面附近具有更低的生長溫度和更小的溫度梯度，有助于弱化晶體內部應力并提高臨界剪切應力值。同時，溶液法長晶過程中所釋放的結晶潛熱比氣相法中釋放的結晶潛熱更低，可增強界面附近生長環境的穩定性。上述特點促使TSSG法在制備SiC晶體中表現出多方面的技術優勢。1. 零微管和低位錯密度微管是限制SiC材料應用的主要障礙之一，被稱為殺手型缺陷，其存在

2024-04-09 LH 705

突發7.4級強震！全球GPU、存儲、芯片大震蕩！

臺灣花蓮縣海域發生7.3級地震中國地震臺網正式測定：04月03日07時58分在臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經121.74度）發生7.3級地震，震源深度12千米。按照歷史經驗，地震影響產業的五個板塊：（1）臺灣省芯片cowos封裝板塊，GPU/AI芯片產能。（2）臺灣省的晶圓廠代工，高階手機和服務器芯片。（3）臺灣省的面板LCD工業，將持續影響供給。（4）日韓的存儲產業，dram和nand/

2024-04-09 LH 725