中標喜報！長三角太陽能光伏技術創新中心

2024-11-14 LH 669

浙江龍灣：溫州首個晶圓廠項目有了新進展

轉載。近日，在浙江溫州灣新區、龍灣區，浙江星曜半導體有限公司5G射頻濾波器硅基晶圓片項目完成全部帶負荷試驗，單電源成功接入，標志著該項目已經具備了產線調試的條件。據悉，這也是溫州市首個晶圓廠項目。供電公司技術人員進行電路調試（國網溫州供電公司 供圖）據了解，芯片由晶圓分割而成，晶圓是芯片生產的載體。5G射頻濾波器硅基晶圓片項目于2023年4月簽約落地溫州龍灣，總投資約7.5億元，規劃用地面積約60

2024-11-06 LH 178

半導體芯片制造中“退火工藝（Thermal Annealing）”技術的詳解

轉：愛在七夕時退火工藝（Thermal Annealing）技術是半導體制造中的一個關鍵步驟，它通過在高溫下處理硅片來改善材料的電學和機械性能。退火的主要目的是修復晶格損傷、激活摻雜劑、改變薄膜特性以及形成金屬硅化物。隨著半導體技術的不斷發展，特別是特征尺寸的持續減小，對退火工藝（Thermal Annealing）技術的要求也越來越高。本期中主要跟大家分享的是：退火工藝（Thermal Anne

2024-10-14 LH 8993

英特爾“四年五制程節點”即將按時到站：Intel 18A芯片現已上電運行

來源: EEWORLD算力時代，芯片制程作為快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工領域三雄也在競逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。在這條賽道上，英特爾一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五個制程節點”計劃，即通過在（當時的）未來四年內推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個制程節點，于2025年重獲制程

2024-10-14 LH 449

創新驅動，合作共贏！第十二屆半導體設備年會現場回顧！

金秋送爽，丹桂飄香！為期3天的第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）圓滿落下了帷幕。在這段充滿創新與交流的時光里，我們共同見證了行業的前沿趨勢，體驗了科技的無限魅力，更攜手繪制了未來發展的宏偉藍圖。今天，就讓我們用現場圖片回顧一下場盛會的情況！

2024-10-11 張建軍 668

EUV與真空：半導體光刻工藝中不可或缺的真空系統

以下文章來源于真空聚焦，作者真空聚焦我們都知道，半導體芯片產業鏈分為IC設計、IC制造、IC封測三大環節。光刻的主要作用是將掩模版上的芯片電路圖轉移到硅片上，是IC制造的核心環節，也是整個IC制造中最復雜、最關鍵的工藝步驟。芯片在生產過程中一般需要進行20~30次光刻，耗費時間約占整個硅片工藝的40～60%，成本極高，約為整個硅片制造工藝的1/3。▲通過激光或電子束直接寫在光掩模板上，然后用激光輻

2024-09-11 LH 2757

蘋果A18 芯片發布，一切皆在預料之中

過去幾年，蘋果一直將最重要的芯片更新留給 iPhone Pro 機型，而價格較低的非 Pro 版 iPhone 則使用一年前的芯片。今年，蘋果將為 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片，該公司表示這些芯片“從頭開始專為 Apple Intelligence 設計”。Apple A18（沒有 Pro，沒有 Bionic，只有 A18）將為新款iPhone 16 和 1

2024-09-11 LH 816

量伙半導體設備邀請您參加第十二屆半導體設備與核心部件展示會

2024-09-11 LH 142