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激光退火工藝在IGBT制造中的應用

激光退火是絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)背面工藝的重要步驟。對離子注入后的硅基IGBT 圓片背面進行激光快速退火，實現激活深度，有效修復離子注入破壞的晶格結構。隨著IGBT技術發展和薄片加工工藝研發的需要，IGBT背面退火越來越多應用激光退火技術。01IGBT退火技術在垂直方向上，IGBT結構經歷了穿通型（pouch through，PT），非穿通型（non pouch through，NPT）和

2025-08-15 LH 219

中芯國際Q2營收超22億美元，渠道加緊備貨持續到第三季度

電子發燒友網報道文/章鷹，8月7日晚，中國芯片代工大廠中芯國際披露未經審計的第二季度財報，8月8日中芯國際召開2025年第二季度業績說明會，中芯國際聯席CEO趙海軍表示，二季度收入增長主要是因為在國內外政策變化的影響下，渠道加緊備貨、補庫存，公司也積極配合客戶保證出貨，這種情況一直持續到了三季度。財報顯示，2025年第二季度中芯國際營收達到22.09億美元，同比2024年第二季度增長14.2%，

2025-08-12 LH 242

量伙半導體夏日團建--踏山向海，聚力同行！

晨光漫過嵊泗的山脊時，我們正踩著石階向上。風從海面掠來，帶著咸澀的邀約 —— 這趟團建，要在山與海的交響里，把團隊的腳印刻得更深。“路雖遠，行則將至；事雖難，做則必成。” 登山途中，前有同伴伸手拉一把，后有隊友遞來半瓶水。有人掉隊便慢下來等，有人登頂就回頭指引，當全員站在東崖絕壁的觀景臺，山風掀起衣角的瞬間，才懂所謂團隊，就是讓每個人都能看到同一片海。有人說山是定力，海是胸懷，而團隊，是能一起攀過

2025-07-25 LH 691

三安、兆馳、華燦等透露AR眼鏡用MicroLED布局進

轉：隨著Meta、蘋果、小米等科技巨頭加速推出AR眼鏡產品，全球消費級AR眼鏡市場進入快速發展的階段，AR眼鏡背后的微顯示產業鏈發展情況也獲得了越來越多的關注。近日，三安光電、兆馳股份、華燦光電、利亞德均在投資者問答平臺上回答了在AR用Micro LED技術的布局最新進展。三安光電：AR用Micro LED邁向小批量驗證階段三安光電透露，AI/AR眼鏡領域，公司的Micro LED產品正與國內外終

2025-07-25 LH 258

50.6億發力！全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線9月量產在即

轉：在科技飛速發展的當下，集成電路產業的每一次突破都備受矚目。近日，一則振奮人心的消息傳來：總投資 50.6 億的全國首條8英寸MEMS 晶圓全自動生產線建設取得重大進展，預計于今年 9 月實現量產。這一項目的推進，不僅將為我國半導體產業注入新的活力，也將在諸多領域產生深遠影響。該生產線由安徽華鑫微納集成電路有限公司投資建設，坐落于中國（蚌埠）傳感谷。項目自啟動以來，便吸引了業界的廣泛關注。其總占

2025-07-25 LH 857

半導體碳化硅（SiC）襯底加工技術詳解

轉：在單晶生長工藝中獲得SiC晶碇之后，接下來進行的是SiC襯底的精細制備過程。這一過程包括以下幾個關鍵步驟：1. 磨平：首先對SiC晶碇進行磨平處理，以消除表面的不平整和生長過程中可能產生的缺陷。2. 滾圓：隨后進行滾圓工序，目的是使晶碇的邊緣變得光滑，為后續的切割工作做準備。3. 切割：使用精密的切割技術將SiC晶碇分割成多個薄片，這些薄片將作為襯底使用。4. 研磨（減薄）：對切割后的SiC薄

2025-06-13 LH 707

重大資產重組！國科微“鎖定”寧波FAB

轉：A股半導體圈迎來“大動作”——近日，國內芯片設計龍頭國科微（300672.SZ）公告稱，公司擬通過發行股份及支付現金等方式購買中芯集成電路（寧波）有限公司（以下簡稱中芯寧波）94.37%股權，并擬向不超過35名符合條件的特定對象發行股票募集配套資金。根據公告，上述交易定價為57.01元/股，涉及寧波甬芯、元器利創、中芯控股、國家大基金一期、寧波經開區產投等11名交易方。停牌前2個交易日（5月2

2025-06-11 LH 177

8寸半導體廠能生產哪些芯片？

轉：8英寸（200mm）半導體產線在當前的半導體制造中主要應用于成熟制程，其線寬（工藝節點）范圍通常在 90nm至350nm之間，通過設備升級和工藝改進，部分8英寸產線可支持 65nm節點，但需要高精度光刻機（如深紫外光刻DUV）和更嚴格的過程控制，成本顯著增加。汽車電子、工業控制、物聯網等領域對成熟工藝芯片需求旺盛，這些應用對線寬要求較低，但對可靠性和成本敏感，8英寸產線成為理想選擇。1.功

2025-05-08 LH 153