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什么是MPW

轉(zhuǎn)1）為什么會(huì)有 MPW？做一顆芯片，要去晶圓廠（foundry）把電路“印”到硅片上。這個(gè)過程最貴、最關(guān)鍵的一樣?xùn)|西叫光罩（Mask）。光罩像什么？像“印刷用的鋼板/膠片模板”你要在硅片上印幾十層圖案，就要幾十張模板這些模板制作成本非常高，而且是一次性為你的設(shè)計(jì)定制的所以問題來了：你只是想先做個(gè)樣片驗(yàn)證一下（比如幾十顆、幾百顆），但光罩錢就可能要花一大筆。那對(duì)初創(chuàng)公司、學(xué)校、研發(fā)部門來說太肉疼了

2026-01-19 LH 236

CES 2026展場(chǎng)直擊：RGB Mini LED、Micro LED全場(chǎng)景滲透

轉(zhuǎn)：美國(guó)時(shí)間1月6日，CES 2026消費(fèi)電子展在拉斯維加斯正式開幕。在中大尺寸顯示領(lǐng)域，RGB Mini LED背光與Micro LED成為顯示行業(yè)聚焦的兩大熱門技術(shù)，各家企業(yè)基于以上技術(shù)，展出了大尺寸電視、車載顯示到商業(yè)顯示等多種形態(tài)的產(chǎn)品。圖片來源：CES電視：2026年成為RGB Mini LED普及元年在電視領(lǐng)域，TCL、海信、三星、兆馳、LG等企業(yè)發(fā)布了搭載最新技術(shù)的高端機(jī)型。其中，R

2026-01-07 LH 164

量伙半導(dǎo)體祝您2026新年快樂！

開啟2026新年

2026-01-05 LH 130

FinFET晶體管的發(fā)展歷程與技術(shù)原理

轉(zhuǎn)：逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化晶體管技術(shù)的演進(jìn)是現(xiàn)代工程學(xué)中最引人注目的成就之一。在過去幾十年中,半導(dǎo)體行業(yè)以非凡的一致性遵循著摩爾定律,大約每?jī)赡陮⒕w管密度提高一倍。這種進(jìn)步推動(dòng)了計(jì)算能力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),改變了整個(gè)世界——從服務(wù)少數(shù)用戶的大型計(jì)算機(jī)發(fā)展到數(shù)十億人手中的智能手機(jī)。然而,當(dāng)晶體管尺寸接近先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)所需的納米級(jí)尺寸時(shí),基本物理限制開始威脅進(jìn)一步的發(fā)展。FinFET的出現(xiàn)為這些挑戰(zhàn)提供了優(yōu)雅的解決

2025-12-15 LH 225

AI+AR浪潮下，2025年OLEDoS進(jìn)入快車道

2025年，近眼顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段，這一年里，輕量化的AI+AR顯示眼鏡加快走向消費(fèi)市場(chǎng)，在AI的賦能下，AR眼鏡的應(yīng)用不再局限于娛樂領(lǐng)域，而是向辦公、工業(yè)、醫(yī)療等垂直領(lǐng)域擴(kuò)展，逐步發(fā)展為新的生產(chǎn)力工具。轉(zhuǎn)：隨著應(yīng)用場(chǎng)景的轉(zhuǎn)變，AR眼鏡對(duì)近眼顯示技術(shù)提出了更高的要求，目前主流廠商的近眼顯示技術(shù)主要包含LCoS、LEDoS和OLEDoS三種，本文將聚焦OLEDoS技術(shù)，從資本熱度、產(chǎn)業(yè)基建、終

2025-12-09 LH 62

出發(fā)，向莫干山！量伙半導(dǎo)體的48小時(shí)“充電”之旅

出發(fā)，向莫干山！量伙半導(dǎo)體的48小時(shí)“充電”之旅感/受/極/致/秋/意自然美景極致秋意十一月，是豐收的季節(jié)，也是沉淀的時(shí)節(jié)。我們暫別城市的鋼鐵森林，懷揣著對(duì)秋日山野的無限憧憬，向著莫干山出發(fā)。此行，不僅是為了風(fēng)景，更是為了一次團(tuán)隊(duì)的深度凝聚。go！出發(fā)！！一起尋找秋天一起尋找秋天秋日的莫干山，是上天打翻的調(diào)色盤。竹海翻涌著金色的浪。山風(fēng)拂過，帶來丹桂的暗香與一絲清冽，漫步其間，時(shí)光都仿佛

2025-11-18 LH 598

干貨滿滿，詳細(xì)解讀下一代HBM架構(gòu)！

轉(zhuǎn)：本文將詳細(xì)介紹下一代HBM標(biāo)準(zhǔn)，包括HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8，每一代都將提供巨大的進(jìn)步，以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心和AI需求。在韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）和Tera（TB互連和封裝實(shí)驗(yàn)室）最近的一份報(bào)告中，兩家公司概述了HBM的路線圖，并詳細(xì)介紹了對(duì)下一代標(biāo)準(zhǔn)的期望。該報(bào)告概述了幾個(gè)新的和即將推出的HBM標(biāo)準(zhǔn)，如HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8。首先是H

2025-11-13 LH 326

內(nèi)存市場(chǎng)步入“超級(jí)周期”，AI推動(dòng)價(jià)格全面飆升

轉(zhuǎn)：當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正處在AI驅(qū)動(dòng)的新需求浪潮與地緣政治引發(fā)的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)并存的復(fù)雜局面，內(nèi)存和先進(jìn)制程（如HBM）受益于AI增長(zhǎng)，而汽車等傳統(tǒng)行業(yè)則因功率芯片的供應(yīng)危機(jī)面臨巨大不確定性。內(nèi)存價(jià)格全面飆升多家機(jī)構(gòu)分析指出，全球內(nèi)存市場(chǎng)在人工智能需求的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，正進(jìn)入一個(gè)可持續(xù)數(shù)年的“超級(jí)周期”。摩根士丹利預(yù)測(cè)，到2027年，全球內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模有望突破3000億美元。德邦證券強(qiáng)調(diào)，與此前由消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的

2025-11-05 LH 154