銅互聯(lián)，還是無法替代？

近日，英特爾在2022 IEEE VLSI 技術和電路研討會上，展示了許多涉及其Intel 4（10nm）工藝的論文。其中一點就是，新的intel 4選用了銅互連連接。早前英特爾原本打算在10nm芯片互連中采用鈷（Co）這種新材料，但是眾所周知，英特爾在10nm工藝經(jīng)歷了挫敗，業(yè)界認為，與鈷的集成問題可能是英特爾10nm延遲問題的部分原因。過去我們往往只關心晶體管的大小，但是現(xiàn)在隨著芯片微縮逐漸來

2024-03-26 564

起底新加坡半導體

據(jù)日前消息透露，晶圓代工巨頭臺積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠。據(jù)悉，此次初步談判的是一家大型12英寸晶

2024-03-26 量伙z 544

1萬伏！豐田GaN新技術明年量產(chǎn)

2月13日，據(jù)日本媒體報道，豐田合成已經(jīng)開發(fā)了一種可以承受10000V或更高電壓的氮化鎵器件，預計2024年將會量產(chǎn)，目標應用包括汽車OBC，甚至是直流微電網(wǎng)。此前報道提到，豐田合成這項氮化鎵技術采用了全新結構——極性超結（PSJ）GaN FET(.鏈接.)。今天，我們來分析一下這項技術是如何實現(xiàn)的，以及它的最新進展。豐田極性超結氮化鎵擊穿電壓高達1萬伏如今市面上基于HEMT結構的橫向GaN功率器

2024-03-26 量伙Z 407

量伙半導體邀請您--SEMICON CHINA 2023

2024-03-26 162

Intel CPU工藝上演奇跡：6個季度內實現(xiàn)量產(chǎn)

在先進工藝上，Intel這兩年被三星、臺積電領先了，但在CEO基辛格的帶領下，Intel目標是2025年重新成為半導體領導者，還定下了4年內掌握5代CPU工藝的宏大目標，如今已經(jīng)是2023年了，距離目標只有2年。這五種工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是當前1

2024-03-26 407

又一家Foundry，確認殺入12吋晶圓代工

晶圓代工成熟制程市況雜音不斷，世界先進、力積電仍積極擴產(chǎn)，世界已向竹科管理局申請進駐苗栗銅鑼，興建旗下首座12吋廠，力積電也向竹科管理局申請承租同一塊地作為未來擴建，形成「雙龍搶珠」局面。業(yè)界人士分析，由于力積電已提出在銅鑼分二期興建月產(chǎn)10萬片新廠總投資額達2,780億元

2024-03-26 332

為打壓中國芯，設立的520億美元美國芯片法案，要黃了

眾所周知，目前全球芯片產(chǎn)能主要集中在亞洲，先進芯片產(chǎn)能主要集中在臺積電、三星兩家企業(yè)手中。而美國在芯片產(chǎn)能上，越來越落后，份額已經(jīng)從1990年的37%下降到如今的12%，低于中國大陸的16%。所以美國推出了一個520億美元的“芯片法案”，其目的是重振芯片制造業(yè)，將全球芯片制

2024-03-26 量伙Z 723

東南亞半導體IDM、晶圓代工設廠情況

東南亞聚集了多家IDM、晶圓代工和封測企業(yè)，這里共收集了主要企業(yè)在東南亞6國的設廠情況：據(jù)不完全統(tǒng)計，其中，全球前十大IDM企業(yè)中有7家在東南亞設有制造工廠，總數(shù)量在25座左右，全球前十大封測企業(yè)中也有7家設廠，總數(shù)量約11座。東南亞全部電子元器件產(chǎn)能預計占到全球的20%，其中CPU、非易失性存儲器和阻容制造占比高出該數(shù)值，典型代表是表中所列的英特爾、西數(shù)/希捷和三星/村田/太誘。馬來西亞：東南

2024-03-26 489