又一家Foundry，確認殺入12吋晶圓代工
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晶圓代工成熟制程市況雜音不斷，世界先進、力積電仍積極擴產，世界已向竹科管理局申請進駐苗栗銅鑼，興建旗下首座12吋廠，力積電也向竹科管理局申請承租同一塊地作為未來擴建，形成「雙龍搶珠」局面。
業界人士分析，由于力積電已提出在銅鑼分二期興建月產10萬片新廠總投資額達2,780億元（新臺幣，下同），未來世界若能順利取得銅鑼建廠用地，在各項材料及設備都漲價下，預料投資金額也會接近3,000億元。
竹科管理局長王永壯昨日在例行記者會證實，世界已提出申請進駐苗栗銅鑼，需要用地面積約8公頃，作為該公司興建首座12吋晶圓廠用地。不過，由于目前苗栗銅鑼核配土地幾乎已滿，且世界看中可興建晶圓廠的土地面積也僅7公頃多，仍無法全數滿足世界需求。
王永壯指出，世界鎖定的銅鑼這塊土地，力積電也提出承租核配的申請，未來勢必要進一步審核雙方提出的建廠計劃，再針對用水、用電及空污等相關影響，完成環境影響差異分析后，才能決定核配給誰。
世界目前全數以8吋晶圓生產，在不少芯片朝向12吋晶圓制造的趨勢下，世界何時興建首座12吋廠，幾乎是每次公司法說會中法人的「必問題」。
世界董事長方略在今年農歷春節后的法說會上首度透露口風，全球8吋產能因數字轉型商機爆發，加上車用芯片使用量暴增，造成8吋產能滿載，但8吋設備取得難度及價格偏高的考量，建置12吋產能是合理考慮方向，地點會優先選擇在新竹附近或臺灣本島。
世界先進曾表示：8吋機臺越來越難買，考慮進軍12吋晶圓代工
在去年11月，世界先進董事長暨總經理方略首度松口，目前8吋機臺愈來愈難取得，站在持續擴張角度下，認真思考12吋廠是合乎邏輯的方向，但目前還沒有時間點。
由于晶圓代工產能供給吃緊，業界寄望目前在8吋廠生產的IC能更改制程等設計，升級到12吋廠生產，以紓解供需吃緊情勢。世界評估，目前主要產品包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件，以及穿戴式裝置所用的小尺寸面板驅動IC等，未來五至十年仍會留在8吋廠生產，因為相關需求存在。
外資：世界先進不具12吋廠，或成劣勢
晶圓代工產能吃緊，中國臺灣的臺積電、聯電、世界先進等三大晶圓代工廠近期頻獲投資人青睞。有美系外資反其道而行，下修世界先進的評等至“劣于大盤”，原因是其不具有12吋晶圓廠，同時看好聯電，認為其較具競爭力。至于臺積電，有外資重申“買進”評等，認為其在4到5年內，營收可較2020年倍增。
全球持續鬧芯片荒，使晶圓代工廠產能成為兵家必爭，以8吋晶圓廠為主的世界先進8月營收首度突破40億大關，寫下新紀錄。只是，美系外資出具報告，認為世界先進的劣勢，在于沒有12吋晶圓廠。雖然8吋晶圓廠可滿足5G 及汽車電子需求，但面對未來更先進的技術，目前已有8吋轉往12吋的趨勢，這對世界先進較為不利。
外資認為，相較于世界先進，聯電擁有12吋廠，未來更具成長空間，同時在代工價上揚與毛利結構改善下，第3季毛利可望有強勁成長，因此給予“優于大盤”的評等。
至于臺積電，有美系外資認為，到2021年底前，臺積電每月營收將持續增加，同時市場需求的熱度將維持到2022年。從資本支出觀察，臺積電2021年300億美元資本支出可能上修，3年1000億美元的支出計畫也有著上調空間。
外資認為，臺積電將在28納米、7納米、5納米和3納米上擴產，以滿足強烈需求，同時資本密集度增加，可能帶動臺積電上修2021-2025年營收複合年增長率15%的目標。臺積電可望在4到5年內，把2020年的營收倍增。因此重申“買進”評等。
全球12吋晶圓廠數量將超200個
截至 2021 年底，共有 153 家半導體晶圓廠處理 300mm 晶圓，用于制造 IC，包括 CMOS 圖像傳感器和功率分立器件等非 IC 產品。
300mm 晶圓廠數量在 2021 年增加了 14 家，是自 2005 年開設相同數量以來的一年中最多。根據計劃，2022 年全球將開設 10 家晶圓廠，其次是 2023 年的 13 家和 2024 年的 10 家。這使行業處于到 2026 年，將有超過 200 條 300 毫米晶圓廠線投入運營。
越來越多的 300 毫米晶圓廠正在建造用于制造非 IC 器件，尤其是功率晶體管。在大硅片上處理芯片的制造成本優勢對于以大芯片尺寸和大容量為特征的器件類型發揮作用。具有這些特性的集成電路示例包括 DRAM、閃存、圖像傳感器、復雜邏輯和微組件 IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅動器。雖然與這些 IC 的芯片尺寸相比，大硅片功率晶體管仍然很小，但它們的出貨量很大，而且足夠大，足以讓 300 毫米晶圓廠保持在具有成本效益的生產水平。根據 IC Insights 的數據，2021 年功率晶體管的單位需求量達到 435 億顆，功率 MOSFET 和 22 億顆 IGBT。
在計劃于 2022 年開始投入運營的 10 座 300 毫米晶圓廠中，有兩家將專注于非 IC 產品的生產。一個是中國重慶的華潤微電子工廠，另一個是士蘭微電子旗下的中國廈門工廠。
今年新開的 300 毫米晶圓廠中有三分之一是由臺積電建造的。為了應對對其代工服務的高需求，該公司在 2021 年將資本支出增加了 74%，達到 300 億美元。大部分支出用于裝備臺南 Fab 18 園區的第 4 期和第 5 期晶圓廠。臺積電還在中國南京的 Fab 16 工廠完成第二家工廠，以滿足對成熟技術的需求，尤其是 28nm CMOS。
德州儀器和意法半導體（及其新的晶圓廠合作伙伴 Tower Semiconductor）正在完成 300 毫米晶圓廠的建設，目標是模擬和混合信號 IC 生產。TI 報告稱，2021 年的資本支出大幅增加，與 2020 年相比，這一年的支出增加了 279%。大部分資金用于購買該公司位于德克薩斯州理查森的第二個晶圓廠和第三個 300 毫米晶圓廠的新設備。RFAB2 設施將使理查森工廠的晶圓產能增加一倍以上。
計劃于 2022 年開業的新 300 毫米晶圓廠中只有兩家是用于存儲產品的。SK Hynix 預計將在其位于韓國清州的 M15 工廠開始運營 3D NAND 的第二階段生產線，而華邦計劃在臺灣高雄啟動新的 DRAM 工廠。
