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硅光芯片，代工大戰

轉：在AI大模型向千億、萬億參數迭代的浪潮之下，算力需求迎來指數級爆發，而數據中心的高速互聯瓶頸，正成為制約AI性能突破的關鍵。傳統的電信號傳輸逐漸受限于能耗與距離瓶頸，難以支撐AI模型訓練所需的龐大資料流量。當傳輸速率突破400Gbps并向800Gbps乃至1.6Tbps演進，銅導線的物理特性導致信號衰減嚴重，能耗急劇上升。對此，產業界普遍認為，利用光子代替電子進行數據傳輸的硅光子技術，是解決高

2026-03-03 LH 225

芯馳萬里馬到功成|量伙半導體祝您新春快樂！

公眾號喜訊 | 量伙半導體獲評2025上海市專精特新中小企業！

2026-02-24 LH 130

先進封裝技術介紹--高帶寬架構（HBF，High Bandwidth Fabrics）

轉：一，HBF高帶寬架構工藝定義： HBF是High Bandwidth Fabrics的縮寫，直譯為“高帶寬架構”。它是一種由英特爾提出并主導的先進封裝技術和互連標準。其核心目標是在一個封裝內，將多個芯片（如計算芯片、內存、I/O芯片等）通過一個超高帶寬、低功耗、低延遲的片上互連網絡連接起來，形成一個高性能的“超級芯片”。簡單理解：HBF 就像是在一個“微型主板”上，為各個芯片構建了一個超級

2026-02-09 LH 166

HBF將超過HBM，閃存巨大利好

轉：有預測稱，計劃于明年實現商業化的下一代 NAND 閃存產品——高帶寬閃存 (HBF)，將在大約 10 年內超越高帶寬存儲器 (HBM) 市場，而 HBM 是人工智能半導體的核心組件。2月3日，韓國科學技術院（KAIST）電氣電子工程系金正浩教授在首爾中區新聞中心舉行了“HBF研究內容和技術開發戰略簡報會”，并強調“隨著人工智能的思考和推理能力變得重要，以及從文本界面向語音界面的過渡，所需的數據

2026-02-05 LH 111

什么是MPW

轉1）為什么會有 MPW？做一顆芯片，要去晶圓廠（foundry）把電路“印”到硅片上。這個過程最貴、最關鍵的一樣東西叫光罩（Mask）。光罩像什么？像“印刷用的鋼板/膠片模板”你要在硅片上印幾十層圖案，就要幾十張模板這些模板制作成本非常高，而且是一次性為你的設計定制的所以問題來了：你只是想先做個樣片驗證一下（比如幾十顆、幾百顆），但光罩錢就可能要花一大筆。那對初創公司、學校、研發部門來說太肉疼了

2026-01-19 LH 367

CES 2026展場直擊：RGB Mini LED、Micro LED全場景滲透

轉：美國時間1月6日，CES 2026消費電子展在拉斯維加斯正式開幕。在中大尺寸顯示領域，RGB Mini LED背光與Micro LED成為顯示行業聚焦的兩大熱門技術，各家企業基于以上技術，展出了大尺寸電視、車載顯示到商業顯示等多種形態的產品。圖片來源：CES電視：2026年成為RGB Mini LED普及元年在電視領域，TCL、海信、三星、兆馳、LG等企業發布了搭載最新技術的高端機型。其中，R

2026-01-07 LH 228

量伙半導體祝您2026新年快樂！

開啟2026新年

2026-01-05 LH 143

FinFET晶體管的發展歷程與技術原理

轉：逍遙設計自動化晶體管技術的演進是現代工程學中最引人注目的成就之一。在過去幾十年中,半導體行業以非凡的一致性遵循著摩爾定律,大約每兩年將晶體管密度提高一倍。這種進步推動了計算能力的指數級增長,改變了整個世界——從服務少數用戶的大型計算機發展到數十億人手中的智能手機。然而,當晶體管尺寸接近先進技術節點所需的納米級尺寸時,基本物理限制開始威脅進一步的發展。FinFET的出現為這些挑戰提供了優雅的解決

2025-12-15 LH 273