先進封裝技術介紹--高帶寬架構（HBF，High Bandwidth Fabrics）

最基礎的“能否裝得下、連得上”的規(guī)則。

• 凸塊與間距規(guī)則：

• 凸塊類型：明確允許使用的互連類型（如微凸塊用于標準連接，銅柱或混合鍵合用于Foveros Direct）。

• 凸塊間距：規(guī)定最小凸塊中心距（例如，標準微凸塊為35-55μm，混合鍵合可達<10μm）。這直接決定了互連密度和帶寬。

• 凸塊陣列布局：規(guī)定芯粒邊緣必須留出非功能凸塊（啞凸塊） 用于機械支撐，以及電源/接地凸塊的分布比例和模式。

• 芯粒與硅橋布局規(guī)則：

• 芯粒尺寸和形狀限制：對芯粒的最大/最小尺寸、長寬比、以及邊緣到有效電路的距離（切割道）有明確規(guī)定。

• 芯粒到芯粒間距：規(guī)定兩個相鄰芯粒之間的最小距離（芯片到芯片間隙），以確保有足夠空間填充下填料，并避免熱機械應力干擾。

• 硅橋對準容差：規(guī)定芯粒上的凸塊陣列與下方硅橋上的焊盤之間允許的最大對準誤差（通常為±1~2μm）。這直接影響設計的余量和良率。

• “Keep-out Zone”規(guī)則：

• 在芯粒的特定區(qū)域（如靠近邊緣、靠近高熱模塊處）禁止放置敏感電路或關鍵信號凸塊，以規(guī)避應力、熱梯度或封裝效應的不利影響。