AI+AR浪潮下，2025年OLEDoS進入快車道

2025年，近眼顯示產業進入新的發展階段，這一年里，輕量化的AI+AR顯示眼鏡加快走向消費市場，在AI的賦能下，AR眼鏡的應用不再局限于娛樂領域，而是向辦公、工業、醫療等垂直領域擴展，逐步發展為新的生產力工具。轉：隨著應用場景的轉變，AR眼鏡對近眼顯示技術提出了更高的要求，目前主流廠商的近眼顯示技術主要包含LCoS、LEDoS和OLEDoS三種，本文將聚焦OLEDoS技術，從資本熱度、產業基建、終

2025-12-09 LH 110

出發，向莫干山！量伙半導體的48小時“充電”之旅

出發，向莫干山！量伙半導體的48小時“充電”之旅感/受/極/致/秋/意自然美景極致秋意 十一月，是豐收的季節，也是沉淀的時節。我們暫別城市的鋼鐵森林，懷揣著對秋日山野的無限憧憬，向著莫干山出發。 此行，不僅是為了風景，更是為了一次團隊的深度凝聚。go！出發！！一起尋找秋天一起尋找秋天 秋日的莫干山，是上天打翻的調色盤。竹海翻涌著金色的浪。山風拂過，帶來丹桂的暗香與一絲清冽，漫步其間，時光都仿佛

2025-11-18 LH 610

干貨滿滿，詳細解讀下一代HBM架構！

轉：本文將詳細介紹下一代HBM標準，包括HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8，每一代都將提供巨大的進步，以滿足不斷增長的數據中心和AI需求。在韓國科學技術院（KAIST）和Tera（TB互連和封裝實驗室）最近的一份報告中，兩家公司概述了HBM的路線圖，并詳細介紹了對下一代標準的期望。該報告概述了幾個新的和即將推出的HBM標準，如HBM4、HBM5、HBM6、HBM7和HBM8。首先是H

2025-11-13 LH 437

內存市場步入“超級周期”，AI推動價格全面飆升

轉：當前半導體行業正處在AI驅動的新需求浪潮與地緣政治引發的供應鏈風險并存的復雜局面，內存和先進制程（如HBM）受益于AI增長，而汽車等傳統行業則因功率芯片的供應危機面臨巨大不確定性。內存價格全面飆升多家機構分析指出，全球內存市場在人工智能需求的強勁驅動下，正進入一個可持續數年的“超級周期”。摩根士丹利預測，到2027年，全球內存市場規模有望突破3000億美元。德邦證券強調，與此前由消費電子驅動的

2025-11-05 LH 180

長鑫存儲官宣發布LPDDR5X！速率登頂10667Mbps

轉：據長鑫存儲官方網站信息更新，長鑫存儲已正式推出LPDDR5X產品，最高速率達到10667Mbps。據官網產品信息介紹，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗雙倍速率動態隨機存儲器。通過創新的封裝技術和優化的內存設計，長鑫存儲 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有顯著提升，目前提供12Gb和16Gb兩種單顆粒容量，最高速率達到10667Mbps ，達到國際主流水平，較上一代LPDDR5提升了6

2025-10-30 LH 445

中國對安世半導體實施出口管制，回應荷蘭政府接管

轉：當地時間10月14日，彭博社報道，中國政府在荷蘭政府接管安世半導體（Nexperia）后，迅速采取出口管制措施，禁止其中國子公司及分包商出口部分組件。此舉發生在中美即將再展開貿易談判的敏感時刻，也凸顯中歐在半導體供應鏈與安全問題上的緊張關系進一步升級。荷蘭政府此前援引一部冷戰時期的法律《物資供應法》（Goods Availability Act），對安世半導體實施接管，以確保歐洲能夠繼續獲得其

2025-10-15 LH 453

恭喜我司再度中標華鑫微納全自動設備項目！

2025-10-11 LH 187

臨時鍵合和解鍵合工藝技術研究

轉：超薄晶圓的機械強度低，翹曲度高，為解決其支撐和傳輸過程中碎片率高的問題，同時也為提高產品良率及性能，通常采用臨時鍵合和解鍵合的工藝方法。通過介紹臨時鍵合工藝和解鍵合工藝技術，并根據工藝需求提出了臨時鍵合設備和解鍵合設備的結構和原理。隨著半導體技術的發展，對各種元器件功能、性能和集成度的要求也越來越高，TSV互連和三維堆疊型3D集成已經進入了主流半導體制造，以解決“摩爾定律”物理擴展的局限性，同

2025-09-18 LH 324