中芯國際，躋身全球晶圓代工前三

12月17日資訊，根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報告，2024年第三季度，全球晶圓代工市場格局中，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居榜首，其市場占有率高達(dá)64.9%，并進(jìn)一步擴(kuò)大了與第二名三星的差距，后者市占率僅為9.3%，這是TrendForce記錄以來，三星市占率首次跌破10%的關(guān)口。與此同時，中芯國際在第三季度實現(xiàn)了0.3%的增長，市占率達(dá)到6%，正逐步縮小與三星的差距。中國晶圓代工企業(yè)在成熟制

2024-12-18 LH 250

“滬嘉之約、創(chuàng)新合作”，2024“浙里好成果”走進(jìn)嘉興暨滬嘉青年博士創(chuàng)新合作對接活動在南湖實驗室舉行

2024年11月16號量伙半導(dǎo)體受主辦單位：嘉興市科學(xué)技術(shù)局和上海科學(xué)技術(shù)交流中心的邀請，參加在南湖實驗室舉辦的2024“浙里好成果”走進(jìn)嘉興暨滬嘉青年博士創(chuàng)新合作對接活動，并在現(xiàn)場與北京理工大學(xué)進(jìn)行了理嘉-量伙半導(dǎo)體裝備聯(lián)合研發(fā)實驗室項目的簽約儀式。本次活動以“滬嘉之約、創(chuàng)新合作”為主題，鏈接滬嘉兩地，邀請知名專家、學(xué)者、青年博士，匯聚產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研等行業(yè)精英，分享科研成果，探索科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)

2024-12-11 LH 373

Wolfspeed：8吋SiC晶圓收入首超6吋，業(yè)務(wù)規(guī)劃有重大變化

11月6日，Wolspeed公布了2025年財年第一季度業(yè)績報告。據(jù)稱，Wolspeed該季度實現(xiàn)營收約1.95億美元（約合人民幣14.04億），與去年同期基本持平，凈虧損約2.82億美元（約合人民幣20.3億），同比減虧約1.14億美元（約合人民幣8.2億），減虧比例為28.68%。Wolspeed 首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 在財報中透露，該季度碳化硅業(yè)務(wù)在汽車領(lǐng)域獲得重要增長，8英寸收

2024-11-14 LH 239

中標(biāo)喜報！長三角太陽能光伏技術(shù)創(chuàng)新中心

2024-11-14 LH 674

浙江龍灣：溫州首個晶圓廠項目有了新進(jìn)展

轉(zhuǎn)載。近日，在浙江溫州灣新區(qū)、龍灣區(qū)，浙江星曜半導(dǎo)體有限公司5G射頻濾波器硅基晶圓片項目完成全部帶負(fù)荷試驗，單電源成功接入，標(biāo)志著該項目已經(jīng)具備了產(chǎn)線調(diào)試的條件。據(jù)悉，這也是溫州市首個晶圓廠項目。供電公司技術(shù)人員進(jìn)行電路調(diào)試（國網(wǎng)溫州供電公司 供圖）據(jù)了解，芯片由晶圓分割而成，晶圓是芯片生產(chǎn)的載體。5G射頻濾波器硅基晶圓片項目于2023年4月簽約落地溫州龍灣，總投資約7.5億元，規(guī)劃用地面積約60

2024-11-06 LH 215

半導(dǎo)體芯片制造中“退火工藝（Thermal Annealing）”技術(shù)的詳解

轉(zhuǎn)：愛在七夕時退火工藝（Thermal Annealing）技術(shù)是半導(dǎo)體制造中的一個關(guān)鍵步驟，它通過在高溫下處理硅片來改善材料的電學(xué)和機(jī)械性能。退火的主要目的是修復(fù)晶格損傷、激活摻雜劑、改變薄膜特性以及形成金屬硅化物。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是特征尺寸的持續(xù)減小，對退火工藝（Thermal Annealing）技術(shù)的要求也越來越高。本期中主要跟大家分享的是：退火工藝（Thermal Anne

2024-10-14 LH 10164

英特爾“四年五制程節(jié)點”即將按時到站：Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運(yùn)行

來源: EEWORLD算力時代，芯片制程作為快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工領(lǐng)域三雄也在競逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。在這條賽道上，英特爾一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五個制程節(jié)點”計劃，即通過在（當(dāng)時的）未來四年內(nèi)推進(jìn)Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個制程節(jié)點，于2025年重獲制程

2024-10-14 LH 521

創(chuàng)新驅(qū)動，合作共贏！第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備年會現(xiàn)場回顧！

金秋送爽，丹桂飄香！為期3天的第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會（CSEAC 2024）圓滿落下了帷幕。在這段充滿創(chuàng)新與交流的時光里，我們共同見證了行業(yè)的前沿趨勢，體驗了科技的無限魅力，更攜手繪制了未來發(fā)展的宏偉藍(lán)圖。今天，就讓我們用現(xiàn)場圖片回顧一下場盛會的情況！

2024-10-11 張建軍 679