第三代半導體技術發展趨勢（簡報）

題記：本報告為第三代半導體技術趨勢簡報，主要從本領域的技術角度出發，觀察技術的熱點和趨勢，以及在第三代半導體器件中發揮的作用。特別是以GaN和SiC為代表的第三代半導體材料，其大的禁帶寬度、高擊穿場強和高電子飽和漂移速率等優良材料特性，可以滿足現代電力電子系統對高功率密度、高頻、高效性能的持續需求，在國民經濟和人民生活中有著豐富的應用場景。一、第三代半導體發展歷程1.第三代半導體介紹及歷程第一代半

2024-03-27 lh 1473

銅互聯，還是無法替代？

近日，英特爾在2022 IEEE VLSI 技術和電路研討會上，展示了許多涉及其Intel 4（10nm）工藝的論文。其中一點就是，新的intel 4選用了銅互連連接。早前英特爾原本打算在10nm芯片互連中采用鈷（Co）這種新材料，但是眾所周知，英特爾在10nm工藝經歷了挫敗，業界認為，與鈷的集成問題可能是英特爾10nm延遲問題的部分原因。過去我們往往只關心晶體管的大小，但是現在隨著芯片微縮逐漸來

2024-03-26 567

起底新加坡半導體

據日前消息透露，晶圓代工巨頭臺積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠。據悉，此次初步談判的是一家大型12英寸晶

2024-03-26 量伙z 547

東南亞半導體IDM、晶圓代工設廠情況

東南亞聚集了多家IDM、晶圓代工和封測企業，這里共收集了主要企業在東南亞6國的設廠情況：據不完全統計，其中，全球前十大IDM企業中有7家在東南亞設有制造工廠，總數量在25座左右，全球前十大封測企業中也有7家設廠，總數量約11座。東南亞全部電子元器件產能預計占到全球的20%，其中CPU、非易失性存儲器和阻容制造占比高出該數值，典型代表是表中所列的英特爾、西數/希捷和三星/村田/太誘。馬來西亞：東南

2024-03-26 492

第三代半導體---碳化硅

2023-12-27 288

GaN-On-SiC的未來

要說GaN有多火，如果你是手機制造商，不推出一款GaN快充可能會被嘲笑落伍。而在射頻領域，GaN更被認為是高功率和高性能應用場景的未來。在SiC襯底上生長出的GaN呢？優秀基因的強強結合能否成就未來的王者？“高規格”市場的枷鎖 GaN-On-SiC（碳化硅基氮化鎵）結合了SiC優異的導熱性和GaN高功率高頻

2023-11-25 347

量子和光能超越摩爾嗎？

后摩爾時代，全世界的科學家們都在尋找新的計算體系和架構來突破算力瓶頸。量子和光被寄予了厚望，并且在經歷了數十年的實驗室研究和學術探討之后，終于開始接近成為一個商業命題。快速退火爐,RTA,RTP,快速退火爐RTP上個月底，美國光量子計算創企PsiQuantum宣布，已完成4.5億美元的D輪融資。

2022-03-07 量伙Z 248