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國產Micro OLED面板廠狂奔

2023年6月，蘋果正式發布公司第一款MR設備Vision Pro，該設備內屏采用了4K分辨率、像素密度達3000PPI以上的Micro OLED屏幕，Vision Pro因此成為了首款使用Micro OLED實現雙目8K效果的產品。圖片來源：蘋果由于蘋果MR設備的應用，Micro OLED再次成為了顯示行業焦點技術。實際上在近年VR/AR等XR設備陳出不窮的情況下，Micro OLED在微顯示領

2024-06-05 LH 592

美國打壓中國半導體，韓國三星和SK海力士很受傷

盡管美國不斷努力削弱中國的技術進步，但來自韓國的報道表明一個令人擔憂的現實：中國的半導體產業正在迅速趕超，對韓國在中國市場的主導地位構成了重大挑戰。以三星和SK海力士為代表的韓國企業很受傷。與最初的預期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業競爭力。美國的限制加速了中國的自給自足進程，尤其是成熟制程的芯片產業鏈，和智能手機等終端產品。事實上，中國不僅在智能手機和顯示器領域鞏固了地位，而且在關鍵的半

2024-05-06 LH 199

突發7.4級強震！全球GPU、存儲、芯片大震蕩！

臺灣花蓮縣海域發生7.3級地震中國地震臺網正式測定：04月03日07時58分在臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經121.74度）發生7.3級地震，震源深度12千米。按照歷史經驗，地震影響產業的五個板塊：（1）臺灣省芯片cowos封裝板塊，GPU/AI芯片產能。（2）臺灣省的晶圓廠代工，高階手機和服務器芯片。（3）臺灣省的面板LCD工業，將持續影響供給。（4）日韓的存儲產業，dram和nand/

2024-04-09 LH 725

光伏IGBT缺貨漲價替代加速，今年國產化率將翻倍增長

國產IGBT廠商經過過去一年的測驗和供貨后，低損耗率已經能夠達到光伏逆變器大廠的供貨水準。- 士蘭微、斯達半導、新潔能、時代電氣、楊杰科技、聞泰科技等國產IGBT廠商正將成為替代英飛凌等海外廠商的種子選手，2022年國產IGBT替代比例將會空前之高。- 在產能緊缺、交期拉長和國產替代之下，國產IGBT廠商迎來強勁的增長動能，2022年國產IGBT在光伏領域市占率有望從10%左右提升到30%。當

2024-03-27 量伙Z 564

性能相當于蘋果M1芯片？華為另一款新芯片曝光

華為計劃攜帶7顆麒麟芯片全面回歸，包括筆記本電腦處理器和手機芯片。其中一顆PC麒麟芯片被稱為性能相當于蘋果M1芯片的性能。該芯片具有四個泰山大核、四個泰山中核，以及兩個Maleoon910-10ALU大核和兩個微核NPU。支持最大32GB LPDDR5-6400內存。華為還提及了麒麟9006C芯片組，采用5nm制程工藝，擁有八核ARMCPU，最高主頻可達3.13GHz，與之前的麒麟9000芯片相似

2024-03-27 lh 862

1萬伏！豐田GaN新技術明年量產

2月13日，據日本媒體報道，豐田合成已經開發了一種可以承受10000V或更高電壓的氮化鎵器件，預計2024年將會量產，目標應用包括汽車OBC，甚至是直流微電網。此前報道提到，豐田合成這項氮化鎵技術采用了全新結構——極性超結（PSJ）GaN FET(.鏈接.)。今天，我們來分析一下這項技術是如何實現的，以及它的最新進展。豐田極性超結氮化鎵擊穿電壓高達1萬伏如今市面上基于HEMT結構的橫向GaN功率器

2024-03-26 量伙Z 382

Intel CPU工藝上演奇跡：6個季度內實現量產

在先進工藝上，Intel這兩年被三星、臺積電領先了，但在CEO基辛格的帶領下，Intel目標是2025年重新成為半導體領導者，還定下了4年內掌握5代CPU工藝的宏大目標，如今已經是2023年了，距離目標只有2年。這五種工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是當前1

2024-03-26 335

又一家Foundry，確認殺入12吋晶圓代工

晶圓代工成熟制程市況雜音不斷，世界先進、力積電仍積極擴產，世界已向竹科管理局申請進駐苗栗銅鑼，興建旗下首座12吋廠，力積電也向竹科管理局申請承租同一塊地作為未來擴建，形成「雙龍搶珠」局面。業界人士分析，由于力積電已提出在銅鑼分二期興建月產10萬片新廠總投資額達2,780億元

2024-03-26 282