28nm以上產能，中國大陸占比29%

市場預估2024年中將開始量產的成熟制程半導體中，中國將占全球3成半導體生產能力。

臺積電熊本廠開始量產的成熟制程半導體雖較先進制程半導體落后，但被廣泛應用在如汽車、產業機器等領域，在經濟安全保障上可說是重要戰略物資。

東亞各國及地區在全球半導體供應鏈扮演重要角色。中國臺灣地區在先進制程半導體、韓國在存儲器，以及日本在原材料、制造設備方面各具優勢。近年中國大陸在成熟半導體制程方面開始逐漸加大力度，可能擁有全球2至3成的生產能力。

據中國臺灣地區市場調查公司表示，中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28納米以上之成熟制程半導體，目前已占全球生產能力之29%，僅次于中國臺灣地區之49%，預計2027年中國大陸占比將增加至33%。

在美國對先進制程半導體實施出口管制的同時，中國大陸開始采購大量設備并獎勵投資成熟制程半導體生產。根據國際半導體設備材料協會（SEMI）數據，2023年對中國大陸半導體制造設備之出貨金額超過300億美元，高于中國臺灣地區和韓國。在存儲器領域具優勢的韓國也開始加強有關人工智能（AI）半導體開發以及進行設備、材料的國產化，影響經濟安全的戰略物資競爭即將展開。

中國大陸引領半導體行業擴張

此前SEMI于1月2日發布《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。

機構認為，2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能計算）在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。

根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

分產品領域看，存儲芯片領域2023年產能擴張放緩，2023年每月產能僅增加2%，達到每月380萬片晶圓，2024年將增加5%達到每月400萬片。3D NAND的裝機容量預計在2023年將持平于每月360萬片晶圓，2024年將增長2%，達到每月370萬片晶圓。

分立元件和模擬芯片領域，車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動因素。其中分立元件芯片產能2023年預計增長10%，達到每月410萬片晶圓，2024年將繼續增長7%達到每月440萬片。模擬芯片產能預計2023年增長11%，為210萬片，2024年將增長10%達到240萬片。

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