全自動晶圓解鍵合設(shè)備
產(chǎn)地：中國
--------------------------------------------------------------------------------------
簡介（Description）：
解鍵合是在減薄拋光完成后，將晶圓與載片分開的技術(shù)。解鍵合是按照翹曲矯正、熱解滑移和晶圓清洗等過程進(jìn)行的。在臨時(shí)鍵合后，鍵合片往往會經(jīng)過背面減薄拋光或者鍍膜等工藝。這些工藝不僅使得晶圓厚度降低至100 μm 左右，還會引入機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，使得晶圓發(fā)生嚴(yán)重翹曲。所以，在解鍵合前，必須對薄片晶圓進(jìn)行翹曲矯正，否則在后續(xù)升溫和滑移解鍵合時(shí)，都會因?yàn)樾巫冞^大、受力不均導(dǎo)致晶圓損傷、碎裂。量伙半導(dǎo)體自主研發(fā)的全自動晶圓解鍵合設(shè)備，完全克服了傳統(tǒng)工藝中的這些問題，已經(jīng)通過大廠認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)產(chǎn)線中。
--------------------------------------------------------------------------------------
設(shè)備規(guī)格（ Specifications）：
